德克玛公司的牙科系列真空炉，一直以来都是完美品质的代名词。其中654铸瓷炉的革命性智能压铸模式，正是其创新模式的核心体现，以下将对铸瓷炉使用过程中的一些注意事项，做相应说明：
蜡型准备
在蜡型的准备流程中，尽可能一次性完成，减少后期修补，使边缘部分更加顺滑，尤其是就超薄贴面而言，会增加压铸的成功率。
铸道安插
1.气化杆
德克玛铸道系统中选取的是蓝色的气化杆，气化杆距离铸圈的长度为5-6mm。
若使用多根推杆，气化杆之间的距离应控制在5mm左右，同时气化杆之间需用铸道连接，连接气化杆的铸道蜡直径应为2mm,并尽可能保持等距。
为了更好的固定气化杆，可以用蜡在气化杆和铸圈的接触面上覆盖一层。
为了区分之后放入的不同色的瓷快，可以在气化杆前方标记一个点。
2.铸道
插铸件的铸道蜡的直径为3mm,铸道的距离应尽可能短，铸道更接近一个正方形，铸道的边缘位置尽可能的顺滑，这样可以大幅提高铸件成功的概率，铸件与铸件的距离控制在2-3mm,同时铸件最终的高度应接近一致，这意味着大铸件的铸道短，小铸件的铸道长。
单个瓷块的质量应大于或等于对应气化杆上铸件和铸道的总质量。
德克玛的铸圈是可以旋转的，在铸道安插时，可以时刻比对距离，确保安插符合要求。在安插结束时，可以在略高于铸件高度位置，标记一个点，可以缩短喷砂时确定铸件位置的时间。为了提高大铸件的成功率，铸件安插时，颌面部位向内，颈缘部位向外。对于多杆的超薄贴面而言，为了更好地插铸件，可以安插完一根杆之后，先取下，待铸件都安插完毕，再进行集中的放置。
包埋
1.铸圈准备
为了提高开圈的时效性，铸圈需涂抹一层凡士林，并且只需薄薄一层就可以，不需要用毛刷，用手指就可以。
2.包埋料
包埋料推荐使用bego，包埋粉液适用比例为75%-85%，推荐80%。例如480g粉，84ml液，36ml水。
3.操作
倒入包埋料时，使用轻微震荡，避免出现气泡，同时因为之前铸道安插时，铸件方向和目前多数技师相反，倒入包埋料时流量需要平稳恒定。
4.开圈固化
德克玛铸圈系统要求，倒入包埋料约10分钟后（铸圈顶部包埋料感觉到热度），取下包埋圈，同时将顶端和顶端边缘部位修整平滑。
再静置20分钟，此步骤可以将包埋过程中产生的水分和杂质先行排出，因此之后可以直接进入高温茂福炉而不需要两步加热。
放入茂福炉
推荐两种模式，温度取决于茂福炉的温度准确性和稳定性，对于铸圈量较多的技工室，先在650度的炉内放置0.5小时，之后再转移到880度炉内放置1小时；对于量较少技工室，茂福炉的温度设定在850度至880度，放入炉内的时间约1小时左右。茂福炉底部需要呈凹凸状，也可垫几块石膏，以便增加包埋圈和炉内空气接触的面积。
放入铸瓷炉
将瓷块一一对应放入铸圈内，同时铸圈对准压铸台的螺旋状凹陷，放置平稳，动作尽量迅速连贯，选择对应的铸瓷程序，进行压铸（铸瓷炉需要预热，建议每天早晨工作时开始，随即预热，不使用时关闭炉膛）。等待约25分钟后，完成压铸操作。
喷砂
在铸圈冷却之后，选择50微米的玻璃珠砂，压力选择1.0-1.5 par，进行喷砂处理，超薄贴面需要注意切端位置。
最后我们就可以得到这样的操作成果。
德克玛654铸瓷炉依旧保持了德克玛一贯的高性能、高水准，其可多杆多色同时压铸的特征，大幅提高了技工室在实际操作流程中的生产效率。